최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼이 12월 13일(수) 한국기술센터 16층 국제회의실에서 ‘고효율 방열·내열 소재·부품 세미나’를 개최한다고 밝혔다.

첨단 유망소재로 주목받는 IT, 디스플레이, 자동차, LED분야 고효율 방열·내열을 위한 접착, 코팅, 시트, 충진재, 나노소재, 부품 기술 및 동향 다룰 본 세미나에서는 △디스플레이용 방열시트와 다기능 접착소재의 연구동향 △고내열 고광택 은코팅 소재 △고방열 다기능성 나노 소재 기술 및 산업 현황 △LED 분야 고방열 소재·부품 기술 개발 동향 및 적용 사례 △열전도성 충진재(Thermally Conductive Filler) 기술과 개발 동향 △자동차 부품 방열·내열 소재 이슈와 대응 기술 등 다양한 주제 발표가 있을 예정이다.

테크포럼은 고방열, 고내열 분야 전문 기관과 기업이 참여하는 본 세미나를 통해 유망 전략소재로 주목받는 고효율 방열·내열 국내외 기술동향과 분야별 기술이슈 및 사업화 전략을 수립하는데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다고 밝혔다.

보다 자세한 정보는 테크포럼 웹사이트에서 확인할 수 있다. 웹사이트: www.techforum.co.kr

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